摘要: 电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
中图分类号:
张建华1,2,张金松1,2,华子恺1,2. 芯片高密度封装互连技术[J]. 上海大学学报(自然科学版), 2011, 17(4): 391-400.
ZHANG Jian-hua1,2,ZHANG Jin-song1,2,HUA Zi-kai1,2. Interconnection Technology for HighDensity Chip Packaging[J]. Journal of Shanghai University(Natural Science Edition), 2011, 17(4): 391-400.