English
芯片高密度封装互连技术
张建华1,2，张金松1,2，华子恺1,2
Interconnection Technology for HighDensity Chip Packaging
ZHANG Jian-hua1,2，ZHANG Jin-song1,2，HUA Zi-kai1,2
上海大学学报(自然科学版) . 2011, (4): 391 -400 .  DOI: 10.3969/j.issn.1007-2861.2011.04.007

© 2019 上海大学学报(自然科学版)编辑部
办公地址：上海市宝山区南陈路333号上海大学东区3#楼221室电话：021-66135508　 传真：021-66132736　 E-mail： xuebao@mail.shu.edu.cn
通信地址：上海市上大路99号上海大学126信箱 邮编：200444
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持：support@magtech.com.cn