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小尺度薄型封装焊点失效机理和可靠性设计
钱佳民，徐闰，汤敏燕
Improvement of Solder Joint Reliability for Thin Small Outline Package
QIAN Jia-min,XU Run,TANG Min-yan
上海大学学报(自然科学版) . 2012, (6): 561 -566 .  DOI: 10.3969/j.issn.1007-861.2012.06.003

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