上海大学学报(自然科学版) ›› 2020, Vol. 26 ›› Issue (4): 538-543.doi: 10.12066/j.issn.1007-2861.2057
张滢, 闵嘉华(), 梁小燕, 刘兆鑫, 李明, 张继军, 张家轩, 张德龙, 沈悦, 王林军
ZHANG Ying, MIN Jiahua(), LIANG Xiaoyan, LIU Zhaoxin, LI Ming, ZHANG Jijun, ZHANG Jiaxuan, ZHANG Delong, SHEN Yue, WANG Linjun
摘要:
采用扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)、X 射线光电子能谱 (X-ray photoelectron spectroscopy,XPS) 和电流-电压 (current-voltage, I-V)曲线等测试方法,分析了 CdZnTe 晶片两步溶液法钝化工艺参数对晶片的表面形貌、表面成分和电学性能的影响。研究发现,两步溶液法的最佳钝化时间为 30 min,此时漏电流接近最小。CdZnTe 钝化后经 100 ℃、60 min 的热处理,金相和 SEM 显示钝化层表面的形貌更为均匀致密,XPS 深度剖析表明化学反应中间产物分解较为完全,TeO2 含量增多,I-V 测试显示热处理后漏电流减小较为明显,有效提高了探测器的性能。
中图分类号: